回流焊技术在电子制造领域并不陌生,例如我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。一、热风回流焊测试简述热风回流焊炉总体结构主要分为加热区、冷却区、炉内气体循环装置、废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。热风回流焊:是通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方...【查看原文】
AMD中国 2024-10-31