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iPhone17或搭载苹果自研Wi-Fi7芯片

作者:金融界发布时间:2024-10-31

10月31日,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺制造。 他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。 据悉,苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。 虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件,而不是依赖外部供应商。

来源:金融界AI电报


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