晚报 | 12月31日主题前瞻

明日主题前瞻

1、CPO |据经济日报报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付，1.6T产品将于下半年进入量产，并于2026年扩大出货规模。

点评：分析认为，由于基于处理器的传统架构面临物理限制，硅光子技术在满足数据中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至关重要，硅光子技术实现金股讯的高速通信是支持更快计算的关键。用于提高光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动硅光子快速增长。机构预测，预计到2029年硅光子芯片市场将超过8.63亿美元，复合年增长率达45%（CAGR2023-2029）。中国在硅光子领域取得了显著进展，正在缩小与先进公司的差距。随着台积电取得硅光子领域的重大进展，国内光模块等相关公司望受关注。

2、IC基板|据智通财经报道，英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年去年。目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。

点评：分析认为，根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

3、华为手机 | 12月30日，华为终端官宣，将于2025年1月3日14:30发布华为畅享70X手机，该产品的宣传口号为“一键北斗，鸿蒙安全”。通过鸿蒙+麒麟，华为畅享70X将狙击中端手机市场。据预测，畅享70X的起售价预计在1500-2000元之间。高端机型方面，近期，华为官方开启一波手机降价促销优惠活动，涉及华为Pura 70全系、Mate X5等多款机型。其中，华为Pura 70 Ultra最高优惠2000元，Mate X5优惠2500元。

点评：据IDC数据，2024年第三季度，华为以15.3%的市场份额，位居中国智能手机市场第三，同时占据4000至8000元市场份额第一。在折叠屏市场，华为继续以41%的市场份额保持第一。当前华为高端机型持续畅销，预计明年市占率将继续提升，产业链有望受益。

4、激光雷达 |12 月 30 日，激光雷达巨头禾赛科技宣布，禾赛科技 2024 年 12 月激光雷达交付量突破 100,000 台，成为全球首个达成单月交付量超过 10 万台的激光雷达企业。特别值得一提的是，禾赛在面向机器人市场方面的交付量已突破2万台，并广泛应用于移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等领域。未来，禾赛计划在2025年实现年产能超过200万台。

点评：分析认为，激光雷达对环境感知精度高、可直接获取目标的距离、角度、反射强度、速度等信息且抗干扰能力较强。目前绝大部分国内高阶智驾车型配有激光雷达，robotaxi 普遍标配多颗激光雷达。随着激光雷达的成本不断降低、技术成熟度提升金股讯以及自动驾驶功能的提升，未来几年搭载激光雷达的车型数量将持续增加，进一步推升激光雷达放量空间。

宏观、行业新闻

1、六部门：重点围绕业务咨询、交易撮合、合规服务、金融服务等方面 培育一批数据服务企业。

2、工信部：到2027年建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。

3、文化和旅游部：鼓励和引导各地发布优惠措施，持续激发冰雪消费活力。

4、11月我国进口锂精矿44.6万吨，环比增加0.7%，同比增加23.9%。

5、国家发改委：全面推进粮食节约减损行动、全民节粮意识提升行动、餐饮行业反浪费行动、单位食堂反浪费行动。

6、11月证券期货经营机构共备案私募资管产品928只，环比增加94.55%。

7、全国首个省级低空经济标准化技术委员会在广州成立。

8、杭州初步谋划“十五五”重大项目1148个，总投资超2万亿元。

行情回顾

主题复盘

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