上海积塔半导体取得晶片支承台专利，提高半导体制程效率

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶片支承台”的专利，授权公告号 CN 222190692 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶片支承台，所述晶片支承台包括平台、多个支撑件及与所述支撑件相连接的多个支承部；所述平台设置有容置所述支撑件的多个凹槽；所述支承部呈台阶状，台阶的表面用于支承晶片。本实用新型的晶片支承台通过支撑部的台阶设计以及支撑件的可插卸，提高晶片支承台支承的稳定性，方便有效地加载晶片，有效地减少加载的晶片的偏移概率，提高了半导体制程的效率，节省了半导体加工的成本。

来源：金融界