芯片检测难？华景康微距红外热像仪有妙招

一、目前芯片行业检测的痛点 随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。 [图片] 二、红外热像仪在芯片检测中的优势 红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势 非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出...【查看原文】