英伟达三季报发布前 两款新AI硬件先登场

三季报正式发布前，全球GPU巨头英伟达新动作不断。

在近日举行的2024年超级计算机大会上，英伟达推出了2款新的AI硬件，分别是Hopper H200 NVL和GB200 NVL4超级芯片。

据介绍，基于PCIe的Hopper H200 NVL已全面上市，这些卡可以通过NVLINK域连接多达4个GPU，可提供比标准PCIe解决方案快7倍的带宽。英伟达表示，H200 NVL解决方案可以适应任何数据中心，并提供一系列针对混合HPC和AI工作负载优化的灵活服务器配置。H200 NVL内存容量是此前H100 NVL的1.5倍，带宽也达1.2倍，拥有1.7倍的AI推理性能，而在HPC应用中性能也高出30%。

英伟达GB200 NVL4则是一个全新的模块，是基于原有的GB200 Grace Blackwell Superchip AI解决方案的更大扩展。GB200 NVL4模块是在更大的主板上配置两个Blackwell GB200 GPU，即拥有两个Grace CPU和4个Blackwell B200 GPU。

相较于包含4个Grace CPU和4个Hopper GPU的上代GH200 NVL4系统，新的GB200 NVL4拥有2.2倍的模拟性能、1.8倍的AI训练性能和1.8倍的AI推理性能。

据悉，GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年上市。

除了本次推出2款新的AI硬件。在三季报发布前夕，另一则不利消息也受到市场关注。据媒体报道，英伟达新一代Blackwell人工智能（AI）图形处理器已经面临延迟交付，并且遇到了配套服务器过热的问题，导致一些客户担心他们没有足够的时间让新的数据中心启动和运行。

知情人士透露，其装入可容纳多达72颗芯片的服务器机架时会出现过热。包括英伟达员工、客户和供应商在内的多条信源称，英伟达已多次要求供应商调整机架设计，以期解决这一问题；不过，尽管做了多次尝试，该问题依然存在。受上述问题影响，一些英伟达客户担心没有足够的时间推进新数据中心的建设运行。英伟达方面对外界回应称：“工程迭代是正常的，也是预期中的情况。”

Blackwell人工智能芯片于今年3月发布，此前曾表示将在第二季度发货，但随后有所推迟。英伟达官网称其将“打破生成式AI和加速计算的壁垒”，带来“突破性进步”。目前，投资人正密切关注Blackwell芯片的出货情况。

虽然利好和利空交错，市场最为关注的仍是英伟达定于美国时间本周三美股收盘后披露的第三季度业绩，这也是英伟达股票被纳入道指之后的首份财报。

根据Visible Alpha统计的数据，市场预期英伟达三季度营收将达到332.8亿美元，较去年同期增长84%，净利润同比增长88.9%至174.5亿美元，每股净收益将从去年同期的37美分跃升至70美分。

数据中心依旧是其最吸金的产业，其曾在二季度为英伟达创下263亿美元的收入新高，分析师预期，其将在新一季度再次突破新高，达到创纪录的295.3亿美元。还有其最具有成长性的新产品：Black well ，英伟达表示，随着一季度以来产量的增大，其已经带来了数十亿美元的收入，大摩预计这个数据未来有望达到50亿—60亿美元。