SMT贴片加工常用检测方法
SMT贴片加工中的检测是确保产品质量和生产效率的关键环节，包括有视觉检测、X射线检测、红外线检测、自动化光学检查、焊膏检测、在线测试、飞针测试等。1. 视觉检测视觉检测是SMT贴片加工中最基础也最重要的检测方法之一。借助显微镜或智能的视觉检测系统，视觉检测能够确保PCB上的每个细节，这种方法能够准确捕捉组装瑕疵与焊接误区，确保产品质量稳定。2. X射线检测X射线检测能够深入电路板内部，洞察焊点质量与元器件位置是否精准，无需破坏电路板便能快速发现组装瑕疵与焊接误区。对于BGA（球栅阵列）等元件尤其...【查看原文】
