2024中国半导体与集成电路领域商业潜力榜揭晓 芯明荣耀上榜

12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明凭借其卓越的创新能力、坚实的技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。「甲子20」榜单旨在表彰2024年度在科技产业各细分赛道上拥有核心技术实力，并在商业化上取得卓越成绩的优秀科技企业。芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、AI的...【查看原文】