晶圆代工争霸战：了解各晶圆厂的前世今生
失效分析 赵工 半导体工程师 2024年12月15日 10:26 北京晶圆代工争霸战 第一篇： 半导体知识（前传） （这一部分为基础知识，可以跳过） 现代科技不断革新，网路平台与云端运算背后，仰赖著上千台电脑伺服器相互连结；智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式，未来更能支援扩增实境 (AR)、3D影像、支付等功能；除此之外还有感测元件、智慧家庭、穿戴式装置、自动车…。 从电子商务、金融到医疗、法务，所有产业正面临著大规模的剧变。科技的浪潮提供更便利的社会，为人类生活带来了无限的可能；支撑这一...【查看原文】
