在人工智能和开源技术蓬勃发展的当下，AI Infra 项目正经历着日新月异的变革。从跨平台运行时到云边端 AI 基础设施，再到多模态知识助手，创新浪潮席卷而来。...【查看原文】
AIGC时代，得数据者得天下。
AIGC
李冬梅 2024-06-03
现在 AI 智能体（AI Agent）的概念很火，似乎智能体是用 AI 解决问题的银弹，有了智能体就可以解决很多问题。但也有很多人有不同意见，认为智能体不过是噱头，并没有看到靠谱的应用场景。 一个被提
宝玉的工程技术分享 2024-07-30
韩国SK海力士公司日前宣布，为进一步专注于高需求高端芯片领域，已成立名为AI Infra的新部门，将全力投身人工智能（AI）半导体相关业务。这一举措是公司战略调整的一部分，旨在整合内部高带宽内存（HBM）能力和功能，领导新一代HBM芯片等AI技术的发展，并积极寻找和开发新市场。该新成立的AI Infra部门由全球销售营销部门负责人Kim Juseon领导，其在公司年度高层改组中脱颖而出，将承担起引领SK海力士步入人工智能芯片领域的重任。作为全球第二大存储芯片制造商，SK海力士此次战略调整显示了公司在AI领
人工智能
科闻社 2023-12-07
在AIGC时代，AI Infra如同19世纪淘金热中的卖铲人，成为大模型应用爆发背后的关键角色。本文探讨了AI Infra的价值、作用以及当前面临的挑战，分析了其在连接算力与应用方面的重要性。推荐给互联网的小伙伴们阅读。
科技云报到 2024-08-21
ChatGPT英伟达
赛博兔Sara 2023-04-07
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，香冉电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种模压烫印机”的专利，授权公告号CN221986073U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-11-13
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，龙岩市领昕新材料有限公司申请一项名为“一种防滑棒状稀土改性聚氨酯材料及其应用”的专利，公开号CN118930808A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，大连连昇新材料有限公司申请一项名为“一种室温改性胺固化剂的制备方法”的专利，公开号CN118930816A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，通达（石狮）科技有限公司取得一项名为“一种手机后盖外纹理纹拓印设备”的专利，授权公告号CN221986064U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，南方电网科学研究院有限责任公司申请一项名为“种环氧树脂固化指示化合物及制备方法和组合物”的专利，公开号CN118930814A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，北京国材汽车复合材料有限公司申请一项名为“用于板簧制备的预浸料树脂糊和预浸料及其制备方法”的专利，公开号CN118930815A，申请日期为2023年5月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，恒光新材料（江苏）股份有限公司申请一项名为“一种应用于电子绵聚氨酯组合料及其制备工艺”的专利，公开号CN118930809A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，浙江物产中大线缆有限公司申请一项名为“一种耐高温的绝缘树脂材料”的专利，公开号CN118930813A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市航特科技发展有限公司取得一项名为“一种转轮圆刀印刷模切机”的专利，授权公告号CN221986071U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型提供一种转轮圆刀印刷模切机，包括底座。
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳飞扬骏研新材料股份有限公司申请一项名为“一种低HOMO能级聚噻吩类聚合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN118930820A，申请日期为2024年8月。
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