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AI时代下芯片复杂度飙升,思尔芯国产硬件仿真加速芯片创新

作者:思尔芯S2C发布时间:2024-12-27

在人工智能(AI)技术蓬勃发展的今天,芯片的复杂度正以前所未有的速度飙升,轻松跨越了百亿逻辑门级别的大关。这一趋势不仅推动了半导体行业的快速发展,也对硬件仿真系统提出了更高的挑战和要求。在近日的ICCAD-Expo 2024上,思尔芯研发总监余勇发表了精彩技术演讲,他深入探讨了AI时代下高性能硬件仿真系统的重要性。他指出:“随着AI技术的广泛应用,芯片的复杂度急剧增加,传统硬件仿真的系统运行性能已难以满足当前的设计需求。因此,思尔芯迭代升级了其OmniArk芯神鼎国产硬件仿真系统,该系统支持从2亿到96亿...【查看原文】


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