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半导体巨头力挺中国!将实现纯“中国制造”

发布时间:2024-12-06

晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体(NXP)在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工,将于2027年开始量产,预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。值得一提的,恩智浦执行副...【查看原文】


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