硬刚骁龙8G3？天玑8400新机曝1月发 | 曝小米15Ultra硬件短板改了

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今年10月，联发科更新了新一代旗舰SoC——天玑9400。近日有消息称联发科还将更新中端SoC——全新天玑8400，暂定12月23日发布，现在更多规格曝光。

规格上，此前爆料称天玑8400将采用台积电4nm工艺制程，全大核CPU架构为1*3.25GHz A725、3*3.0GHz A725、4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分最高180W+。

性能表现上，爆料达人数码闲聊站暗示：天玑8400的样机已经测过，游戏能效表现挺好，官方说硬刚骁龙8 Gen 3，SoC会在12月23日发布，而首发搭载天玑8400的新机将会在2025年1月发布（预计对应REDMI Turbo 4）。后续我们也会实测看看如何，大家看好天玑8400的表现吗？

另外就是小米这边的超大杯了。此前有爆料称小米15 Ultra在保持合理手感的前提下，电池不会做得特别大，工程机电池容量可能是5400mAh左右，而最近一批新机不少都配备了6000+mAh，作为超大杯旗舰如果配备5000+mAh就多少显得有些“不够”了。最近有新消息说该短板似乎已经改了。 ‍‍‍‍‍

如上图所见，爆料达人数码闲聊站暗示小米15 Ultra反馈的硬件短板已经改了，评论区不少分析可能是指电池方案有调整、容量变大了；至于120W快充和陶瓷材质是没几率调整了，毕竟15 Ultra作为超大杯本身堆料多机身就会重一些，如果上陶瓷只会更加影响手感，而充电方面，之前疑似小米15 Ultra已经获得3C认证，配备的是90W。 ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

作为补充，3C认证显示疑似小米15 Ultra的新机已于12月4日现身，有两款型号，分别为25010PN30C和25019PNF3C，爆料称标配支持天通卫星通话，而顶配支持天通卫星通话+北斗卫星短信。

上图为网传的小米15 Ultra工程机谍照

外观ID上，此前爆料称小米15 Ultra工程机将采用2K等深四曲屏，尺寸变化不大，全版本均为玻纤后盖，有一个白色和黑红拼色版本，其中黑红是机身黑色+镜头DECO环红色，相机味儿十足；还有个竖向拼色，1/5白+4/5绿，厚度重量还行。

上图和封面均为小米14 Ultra

核心配置上，小米15 Ultra将搭载骁龙8至尊版，后置四摄预计为①50MP主摄 23mm f/1.6x 全新定制硬件模组 ②50MP超广角镜头 ③200MP 4.3x潜望长焦 100mm f/2.6 ④50MP 3X直立中焦 IMX858 f/1.8，支持长焦微距，会有新的摄影手柄，整体拍照体验更好，另外还将支持IP68&IP69、无线充电，预计会在2025年2月发布，大家对小米15 Ultra有什么期待？ ‍

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