快科技9月11日消息，华为Mate XT非凡大师三折叠已经在官网开启预约，将于9月20日开售。需要注意的是，官网介绍中还隐藏了不少信息。发布会时，余承东介绍该机支持灵犀通信以及天通卫星通话...【查看原文】
2月22日，小米召开主题为《新层次》的新品发布会，正式推出Xiaomi14Ultra手机。Xiaomi14Ultra具备全焦段徕卡光学大光圈四摄，第二代一英寸无级可变光圈主摄，搭载全球首套AI大模型计算摄影架构XiaomiAISP，还邀请中国知名导演张艺谋担任影像首席指导。
AI大模型
观察者网 2024-02-23
在互动平台表示，公司坚持将人工智能作为推动创新和提高用户体验的重要引擎之一。目前，公司努比亚Z60Ultra和红魔9Pro两款旗舰手机已先后上市，分别在影像和游戏领域打造垂直AI大模型。同时，2023年公司推出支持卫星通信的5G手机，可编辑北斗卫星通信消息，实现卫星消息长文首发；后续还有更多支持卫星通信的终端新品面世。
人工智能AI大模型
每日经济新闻 2024-01-18
对标Mate60！荣耀官宣年度旗舰，卫星通信+保时捷设计+AI大模型
机达人 2024-01-11
01ChatGPT正在如何彻底改变卫星通信行业的客户服务随着ChatGPT正在改变客户服务的处理方式，卫星通信行业正在经历一场重大革命。ChatGPT是一个人工智能驱动的聊天机器人，使用自然语言
ChatGPT人工智能
OpenCX开放体验管理 2023-03-21
、小米等科技龙头加速入局，供给端催化不断；另一方面，英伟达、OpenAI等持续加大AI产业布局，作为AI+产业链重要分支，人形机器人有望充分受益。
华为英伟达OpenAI
萝卜投研 2024-02-27
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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