湖北兴福申请一种钼的磷酸基蚀刻液专利，能对金属钼沉积层有效蚀刻且蚀刻后表面无残余、粗糙度降低

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钼的磷酸基蚀刻液”的专利，公开号 CN 119177450 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种金属钼的磷酸基蚀刻液，按质量百分数计，蚀刻液包括48%‑68%的电子级磷酸、2.0%‑5.5 % 的电子级硝酸、12%‑20%的电子级醋酸、0.02%‑0.07%的有机膦酸酯类添加剂、0.1%‑2.0%的钼蚀刻抑制剂和余量的去离子水。本发明所述的蚀刻液能够在钼蚀刻速率0.05 nm/min≤（ER）≤20 nm/min的前提下，对金属钼沉积层进行有效蚀刻，且蚀刻后表面无残余、粗糙度进一步降低。

来源：金融界