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iPSE 4领衔！苹果2025上半年新品爆发：共有5款大作

发布时间：2024-12-27

快科技12月27日消息，据媒体报道，尽管iPhone通常在9月份亮相，但在2025年上半年，苹果将带来包括iPhone在内的5款重磅新品，它们分别是M4 MacBook Air、iPhone SE 4、带屏HomePod、iPad 11、App...【查看原文】

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2023上半年AI日记

本来准备做成视频的，但是录完音后发现居然有17分钟，看的话应该3、4分钟就结束了吧，所以不做了。 前情提要：2022年我断掉了几个工作过于零碎或者价格有点不太满意的甲方的合作，想专攻多人场景宣传图，所以我只维持了很少的甲方关系。并且分出时间来创作自己构思的一些故事，但是事情进展的并不顺利，动力不够，并且做的东西我也不太满意。9月份的时候赶了一下AI的时髦，midjourney和novelAI都试了，觉得挺有意思的。不过此时，国外的画师们已经开始了他们的抗议。12月中的时候开始玩B站发视频，忘记因为什么了，

Midjourney

KOJIMABB 2023-06-08

【总结】我的2023上半年

总结于：2023年07月11日晚学习组队学习参与了三次组队学习三月：李沐动手学深度学习！（动手学深度学习-杰出助教）四月：AIGC主题学习（AIGC主题学习-杰出助教）五月：大模型应用开发（大模型应用开发-卓越作品奖）参与会议线下参会2023.07, 【JUEJIN XDC】稀土开发者大会2023.06, 【BAAI CONFERENCE】北京智源大会2023.02, 【GAIDC】全球人工智能开发者先锋大会线上会议【比赛】思否黑客马拉松作品路演（杭州站）【发布会】WWDC 2023苹果发布会【LLM】G

深度学习AIGC智源人工智能苹果

战争学院拉克丝 2023-07-19

美图3款产品入选2024年上半年最受欢迎的100款国内AIGC产品

近日，量子位智库揭晓“24年H1最受欢迎的100款国内AIGC产品”。从公司层面看，字节跳动、百度、阿里、美图等公司均有多款产品入选，包括Kimi、文心一言、阿里通义、美图设计室、美图证件照、WHEE等。据悉，上述100款产品共涵盖14个赛道。

AIGC字节跳动百度文心一言

中国证券报 2024-08-02

AI巨头重大宣布：明年上半年对标GPT-4！华为助攻

星火大模型进化至V3.0版、与华为联手推出算力底座平台、明年对标GPT-4、人形机器人……此次活动中，双方基于华为昇腾生态的“飞星一号”算力底座平台发布，科大讯飞明年上半年能够对标GPT-4的星火大模型V4.…

GPT-4华为科大讯飞

中国基金报 2023-10-25

荣耀发布魔法OS 8.0：AI交互高能进化，42款设备上半年公测

1月10日，荣耀MagicOS8.0（魔法OS8.0）正式发布，除了新旗舰荣耀Magic6系列机型首发之外，本月内多款荣耀Magic系列的机型都可以公测这一系统。时下AI大模型持续大热，荣耀MagicOS8.…

AI大模型

科客 2024-02-29

近期资讯

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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