国产光刻机取得重大进展，成熟芯片实现全流程国产化

工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知。目录中的“集成电路生产装备”板块列出了氟化氪光刻机和氟化氩光刻机。其中，氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度，能够支持28纳米工艺芯片的量产。这不仅是中国在半导体设备领域的一次重大飞跃，也表明了中国在未来几年内有可能达到国际先进水平的决心。

除了光刻机，工信部在印发的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，还有多类集成电路生产装备，包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特种金属膜层刻蚀机、化学气相沉积装备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备。

光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接影响到了芯片的性能与成本。长期以来，高端光刻机市场被少数几家外国公司垄断。然而，随着中国在28纳米制程技术上的突破，这一切开始发生变化。这一技术不仅意味着中国能够在芯片生产上实现更多自主权，同时也为其在多个工业领域提供了坚实的基础。

2024年以来，伴随半导行业周期回暖，国内晶圆厂加大设备采购力度。据海关总署数据，2024年1-7月中国大陆进口半导体设备230.51亿美元，同比增长48%，本土晶圆厂的大力扩产亦将拉动国产半导体设备的需求增量。

来源:金融界