这匹“黑马”，要做芯片测试的“领跑者”
□ 本报记者 盛文虎
通讯员 吴晓倩 李丽 蒋文倩
深秋的浦口经开区，依然热力劲涌。
在集成电路设计大厦15楼，科研团队经常加班到深夜攻克技术难题，销售部门白天拜访客户，晚上回来参加内部会议保障客户需求的满足。自从企业自主研发的MS8000型超大规模集成电路混合信号测试设备投入市场后，宏泰半导体创始人包智杰的手机一刻也停不下来，积极协调各方资源，加快市场开拓，这就成了他的常态。
半导体测试，是集成电路产业链的关键一环。它不仅是产品良率的“裁判员”，更是技术迭代的“推进器”。在半导体测试机行业，泰瑞达、爱德万、科休三大海外巨头联手占据了八成的市场份额，构筑起坚固的壁垒。尽管近年来国内厂商开始崭露头角，但在市场空间最为广阔、技术门槛最高的SoC测试机与存储测试机领域，国内几乎是空白。不少封装企业购置的测试设备，不仅价格高昂，维修校准还要将机器运往海外，一年时间只有半年处于工作状态。
从2007年创业开始，包智杰矢志改变半导体测试设备常年“受制于人”的局面。2018年，被南京集成电路产业生态所吸引，他将宏泰半导体总部从上海迁至浦口经开区，主攻方向依然是SoC数字测试产品的研发。得益于深厚的技术底蕴与持续的创新精神，宏泰半导体迅速异军突起。2021年的国际半导体展览会上，企业自主研发的200MHz的混合信号测试系统、高速分立器件测试机、高速转塔式测编一体机（0603封装）、转塔式三温分选机等半导体测试系统惊艳亮相，迅速拉开与竞争对手的距离。
宏泰最值得关注的产品，还是2022年推向市场的MS8000型超大规模集成电路混合信号测试设备。系统采用了Tester-on-Board、多核测试处理器和基于向量的协议级测试等多项先进技术，能够适应不同的测试需求，并且具有强大的系统并发测试能力。用户可以在同一时刻进行多路信号的测试，有效节省了测试时间和成本。
“技术性能对标国际中高端，价格比海外厂商低不少。”包智杰介绍，MS8000不仅将单颗芯片2秒的测试时间缩短至1.5秒，最多还能同时测试256颗芯片，并能保持测试结果一致性和稳定性。目前，该系统已广泛应用于CPU、GPU、存储器芯片、汽车芯片、消费电子类芯片的测试，客户不仅包括华天、芯德、伟测等园区企业，更获得了国际大厂的认可。而近日公布的2024年度江苏省首台（套）重大装备名单， MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统榜上有名。
人工智能时代加速到来，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，测试的难度也越来越大，宏泰半导体的技术迭代从未止步。今年，企业“双喜临门”——在搬入“新家”的同时，发布了SoC测试机MS8800和晶圆级分选系统ND850F。MS8800是在 MS8000的基础上进行的技术升级和创新，对标国际高端测试机，重点满足AI芯片、算力芯片、工业控制等领域的需求。而晶圆级分选系统ND850F，主要应用于CSP封装分选编带、SiC、Mini LED分选，将率先实现这一领域的自主可控。
亲历了中国半导体产业的冷清和狂热，包智杰依旧有着技术人的理性与担当。“半导体测试设备领域，国产设备市场占有率还很低，越高端的产品，设备国产化率越接近零。”在他看来，随着设计端的产品越来越复杂，客户对测试端自主可控重要性的认识越来越深刻，未来5—10年，芯片测试设备将迎来技术突破的关键期，作为行业的领军企业，宏泰半导体也将一如既往，为提升产业链韧性和供应链安全创新突破，在不断探索中实现“跟跑者”向“领跑者”的转变。
