芯片底部填充胶种类有哪些？
芯片底部填充胶种类有哪些？ 底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类，底部填充胶可以分为以下几种类型： [图片] 一、按固化方式分类 光固化型底部填充胶：通过光照（如紫外线）实现固化。 双固化型底部填充胶：可通过光照和温度两种方式进行固化，提供了更灵活的固化选择。 热固型底部填充胶：主要通过加热实现固化，适用于需要较高温度固化的场合。 二、按使用场景分类...【查看原文】
