上海盛剑半导体科技申请铝合金表面缺陷修复专利，在缺陷处生成良好膜层

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海盛剑半导体科技有限公司申请一项名为“铝合金表面缺陷修复的方法及其应用”的专利，公开号 CN 119177439 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了铝合金表面缺陷修复的方法其应用，涉及铝合金表面修复技术领域，铝合金表面缺陷修复用组合物包括氧化镁粉末和铝碳酸镁粉末。采用本申请实施方式中的铝合金表面缺陷修复用组合物对铝合金件表面进行修复，可以在缺陷处生成棒状与层片状镶嵌存在的致密化的、具有良好强度和韧性的膜层，且该膜层与基体合金之间具有良好的附着性，同时，若该合金件为转子，则对转子平衡产生的影响较小，有利于保证转子的正常工作。

来源：金融界