房芯科技 自主研发做强未来新材料
□本报记者 李凤虎 刘梦珂
“这是氮化硅浆料、氮化硅超细粉和颗粒，这是氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷覆铜基板等产品，国内外生产这类材料的企业较少，我们是河南省唯一专业从事氮化硅陶瓷基板等产品研发、生产与销售的高新技术企业。”9月30日，在位于商丘豫商经济技术开发区的河南房芯新材料科技有限公司（以下简称“房芯科技”）展厅，公司董事长兼总经理周水杉向记者介绍氮化硅陶瓷材料生产情况。
氮化硅是耐高温、耐摩擦、耐腐蚀以及具有高断裂韧性、良好化学热稳定性的先进陶瓷绝缘基板材料。优异的性能，决定了氮化硅陶瓷基板是与第三代半导体最佳匹配的绝缘基板，是大功率半导体器件的关键材料。2023年8月，房芯科技落户豫商经济技术开发区，项目总投资20亿元，主要生产氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷AMB覆铜基板等。该公司坚持自主研发，努力实现国产化产品替代，解决我国在这一领域的“卡脖子”问题。项目一期建设年产300万片氮化硅陶瓷基板生产线，二期建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板生产线，达产后将成为国内最大的半导体氮化硅陶瓷基板生产企业。
周水杉介绍，在电动汽车、智能电网等特高压、大功率应用场合，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在运行过程中会产生大量热量，而氮化硅陶瓷覆铜基板通过优越的导热性能，将热量迅速传导至外壳并散发出去，能有效降低模块的工作温度，提升系统的稳定性和可靠性。同时，其高电绝缘性和低膨胀系数也确保了模块在复杂环境下的安全稳定运行。高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板正逐步成为行业关注的焦点，国内外科研机构和企业也纷纷致力于氮化硅陶瓷覆铜基板的研发与应用。
房芯科技已经研发成功并可稳定生产氮化硅基板、氮化硅微珠、氮化硅轴承球、氮化硅结构件四大系列产品，目前设备正在调试中，力争今年年底投产。项目建成后，可实现年产值15亿元。
