北京中科汉天下取得射频探针及晶圆测试设备专利，有效避免针尖受到挤压并发生磨损

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科汉天下电子技术有限公司取得一项名为“一种射频探针及晶圆测试设备”的专利，授权公告号 CN 222014293 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种射频探针及晶圆测试设备，包括：主体部；测试部，与所述主体部相连接；所述主体部上设置有第一连接部，所述测试部上设置有与所述第一连接部相配合的第二连接部，所述第一连接部适于相对所述第二连接部进行移动，由于第一连接部能够相对第二连接部进行移动，当测试部对厚的测试区域进行测试时，通过第二连接部相对第一连接部进行移动，使得测试部能够相对主体部的顶部进行移动，此时射频探针的整体长度将发生缩短。同时测试部还能在自身重力作用下作用在晶圆的待测试区域上并完成测试。通过上述的设置方式，使得测试部上的针尖可以根据晶圆表面的高度变化来调整自身的升降，从而有效避免针尖受到挤压并发生磨损的情况发生。

来源：金融界