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打破台积电垄断!联电夺下高通先进封装订单

发布时间:2024-12-19

快科技12月19日消息,据报道,台积电作为全球最大的晶圆代工厂,手握大批量的先进封装订单。而联华电子(UMC)在先进封装领域取得了重大进展,从台积电手中获得高通的订单。对此,联华电子并未...【查看原文】


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