天科合达取得一种用于晶圆取放的机械手装置专利，降低杂质对晶圆质量的影响

金融界 2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种用于晶圆取放的机械手装置“，授权公告号 CN221427706U，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆取放的机械手装置，包括 U 型架和对称设置于 U 型架两侧的两个石英手指，还包括遮盖件，遮盖件相对的两侧边分别与两个石英手指固定连接，石英手指包括朝向 U 型架对称线方向延伸的支撑部，遮盖件与支撑部以第一预设距离的间隔平行设置，第一预设距离大于晶圆托盘的厚度。本实用新型公开的用于晶圆取放的机械手装置，在两个石英手指之间设置遮盖件，遮盖件两侧边分别与两侧的石英手指固定连接以提升两个石英手指的一体性及水平度，避免石英手指偏斜而影响晶圆运输，同时遮盖件的设置覆盖了晶圆托盘放置区的部分空间，降低了杂质对晶圆质量的影响。

来源：金融界