高频PCB设计中PCB堆叠设计问题及解决方案

在高频PCB设计中，PCB堆叠设计是一个关键环节，它直接影响信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）和热管理。以下是一些常见的高频PCB堆叠设计问题及其解决方案： 1. 阻抗控制问题：     高频信号对阻抗匹配要求严格，阻抗不连续会导致信号反射和损耗。     解决方案：精确控制PCB材料的厚度和介电常数，使用阻抗控制层（如微带线和带状线）来确保阻抗连续性。 2. 信号完整性（SI）问题：     高速信号在传输过程中可能会受到衰减、反射、串扰等影响。     解决方案：优化信号层和参考平面的布局...【查看原文】