苏州冠韵威申请一种半导体设备用电气连接组件专利，实现半导体设备的快速稳定电气连接

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠韵威电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体设备用电气连接组件”的专利，公开号CN 118920159 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备用电气连接组件，包括壳体、第一绝缘体、第二绝缘体、隔离组件、多根电力电缆和冷却介质扰动机构，第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端，第一绝缘体、第二绝缘体上分别开设有多个第一固定孔、多个第二固定孔，每一第二固定孔与一第一固定孔相匹配，多根电力电缆设置在壳体内，每一电力电缆依次贯穿第一绝缘体的一第一固定孔、隔离组件和第二绝缘体的一第二固定孔，从而使多根电力电缆相互间隔设置，电力电缆的两端分别固定连接有端子插座，冷却介质扰动机构用于驱使绝缘冷却介质在壳体内腔中连续流动而辅助散热。本发明的电气连接组件可实现半导体设备或半导体设备内电气模块的快速、稳定的电气连接。

来源：金融界