都芯半导体科技（成都）有限公司取得一种集成电路测试用安装架专利，方便后续检测和观察

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，都芯半导体科技（成都）有限公司取得一项名为“一种集成电路测试用安装架”的专利，授权公告号 CN 222014287 U，申请日期为2024年3月 。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路测试用安装架，包括底座，所述底座的顶部设置有倾斜组件，所述倾斜组件的一侧设置有限位组件，所述限位组件的内部设置有稳定组件，所述倾斜组件的一侧设置有夹持组件，所述夹持组件的一侧设置有缓冲组件，本申请通过设置有倾斜组件、限位组件和稳定组件，在使用时将集成电路板放置在安装槽的内部，然后两个限位块会受到限位弹簧的弹力弹出限位槽并使稳定杆在稳定槽的内部滑动，使两个限位块顶住集成电路板对集成电路板进行夹持固定，启动液压杆，带动安装架靠近液压杆的一端上升，另一端会受到滑轮在倾斜槽内部滑动的限制一直处于倾斜槽的内部，从而使安装架倾斜并使集成电路板倾斜，方便后续检测和观察。

来源：金融界