IT之家 10 月 16 日消息,@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博,曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片,采用全新的 WMCM 封装方式,内存也升级到 12GB。
微博内容如下:
2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ,将会采用全新的封装方式,APTS 从原来的 InFo ,改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB,全网提前 2 年公告。
IT之家在此简要解释下微博中的相关名词:
WMCM 封装在信号传输方面表现出色,能够减少信号延迟和干扰,从而提升整体性能,这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺,而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。
所以不出意外的话,iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺,而且相较于 3nm 工艺,2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%,功耗最高降低 30%。
该消息源在后续微博中表示,iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM,但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。
qiyalammm 2024-10-12
计算机毕设匠心工作室 2024-10-12
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