不出所料，伴随着联发科天玑9400的发布，迎来的是手机厂商之间新一轮的竞争。就在昨天，vivo在水立方隆重推出了备受期待的vivo X200系列，包括vivo X200、vivo X200 Pro以及vivo X200 Pro mini三款型号。这一系列新品在性能、影像、系统、通信、显示和设计等多个关键维度实现了全面升级。会后vivo产品副总裁黄韬、vivo产品经理韩伯啸接受采访时，就X200系列的多个关键特性和市场策略进行了深入讨论，一起来看一下详细内容。

蔡司镜头技术升级

vivo表示，X200系列的镜头采用了全新镀膜技术，不仅硬度强，并且在抗眩光、抗雾、抗蒙效果上表现同样出色。同时韩伯啸透露，vivo在镜头结构上进行了重新设计，提升了对焦精度和噪声控制，同时降低了马达防撞的可能性。另外明显不同的是，X100 Ultra采用的超大底潜望，因为底很大，对焦行程非常长，马达要拉住特别长的对焦行程，整个晃动、切换时发出的声音比较大，到了X200 Pro声音变得比较正常了。指标方面基本接近正常带光学防抖手机的dB数（低于40dB）。

影像持续迭代

vivo X200系列在尺寸上提供了多种选择，以满足不同用户的需求。在拍照及摄影需求上，vivo表示，Pro系列的视频功能现阶段更多定位于帮助用户记录生活，生产力工具方面也在全力推进。预计下一阶段会有非常专业的视频录制功能体系，可以帮助专业的视频创作者提高工作效率。另外，vivo X200系列在影像技术上的创新，除了长焦画质的提升，还包括大模型在影像中的应用，据悉，vivo正在推进AI在影像领域的应用，如自动剪辑、配乐和作曲。

在影像芯片方面，韩伯啸解释说V1、V2芯片经历了快速迭代，而V3的工艺制程是6纳米，复杂度比前两个要大很多，要将算力和开发度都填满，还需要一些时间，但他也表示V4影像芯片正在开发中，预计很快和用户见面。

与联发科进行深度合作

从最初的联合调校到联合研发，再到联合定义，vivo与联发科的合作不断深化。特别是在天玑9400芯片的开发中，vivo参与了早期的定义阶段，确保芯片能够完全支持vivo的V2影像能力。

在音频合作方面，韩伯啸提到，vivo的V系列芯片更新周期较长，每一代芯片的制程工艺和复杂度都在增加。vivo与联发科在音频方面的配合也在进行中，预计未来也将有更深入的合作。

市场预期与产品节奏

在尺寸选择上，黄韬称特别大或特别小的尺寸风险都挺大，所以vivo这次发了三杯，并没有直接用小直屏来替代Pro，通过提供更多的选择、更多的产品，来满足市场，更好地规避风险。

针对X200系列如何选择的问题，vivo强调用户可以根据自己的需求和预算来决定，如果用户需要拍照效果很出色的产品，那么X200 Pro就是一个相当有性价比的选择，但如果用户需要最顶级的，甚至可以媲美相机的产品，那么可以选择X200 Ultra，但是它的价格也会贵很多。在具体的发布节奏上，vivo确定大迭代会早一些，年中的迭代也会往前提，并且年中肯定会有Ultra，以及标准版的迭代。

现场有人提出了对于X200 Pro mini命名的规则问题，黄韬表示，这一命名旨在清晰传达产品的定位，并确定计划在未来两三代产品中继续推出Pro mini机型。

在定价方面，vivo表示由于整个供应链成本上涨幅度非常大。无论是SoC、屏幕还是内存，全面大幅度上涨。这次定价已经是定到能努力到的极限，相同的问题在未来比较长的时间都会存在，因为SoC现在是3纳米，到未来2纳米成本也高不少。

另外现场有人提问为何vivo在这次发布会上强调游戏性能的表现，黄韬表示尽管X系列定位为影像旗舰，但vivo同样重视游戏性能，因为游戏是许多年轻人的主要手机使用场景。vivo的目标是让X系列在影像和游戏性能上都达到行业领先水平。

vivo X200系列的发布，不仅展示了vivo在技术创新上的深厚实力，也为消费者带来了更多高品质的选择。随着这一系列新品的上市，有理由相信，vivo将进一步巩固其在高端智能手机市场的地位，为市场带来更多思考与活力。