导热绝缘材料：提升大功率器件散热性能，确保系统电气绝缘
在工业电子领域，热管理已成为一项至关重要的挑战。随着电子元器件不断向高功率、高集成度发展，热产生问题愈发显著，对散热的要求也随之提升。为确保大功率半导体器件在使用过程中稳定可靠地工作，我们需设计高散热方案，以保护器件、提升散热效果、简化安装与连接，并有效抵御外界环境干扰。 [图片] 大功率器件往往伴随着巨大的发热量，因此须采取额外的散热措施。然而，这些措施在有效散热的同时，也须确保不导电。此时，TIS导热绝缘片和TIG导热硅脂便成为理想的选择。它们能够紧密填充功率半导体与散热片之间的微小间隙，实现热量的...【查看原文】
