当前位置:首页|资讯

华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率

发布时间:2024-11-17

快科技11月17日消息,今日在国家知识产权局官网查询发现,华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN116250066B,...【查看原文】


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1