华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率
快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，...【查看原文】
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