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企业版 YashanDB 23.2.4 分布式集群 数据库一主二备集群安装部署指南

作者：尚雷发布时间：2024-12-26

一、概述 1.1 文档目标 本部分旨在为技术人员提供崖山数据库企业版 23.2 在 CentOS 7 x86_64 操作系统上进行安装部署操作的全面且清晰的指引。通过对系统架构、集群拓扑和部署需求的精...【查看原文】

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Irmin——一个形似git的分布式数据库

前段时间开了用rust做web开发的坑，这次在下打算尽可能的做的好一些，故而选择一个完整的微服务项目，但苦于自己的相关项目经验并不多（只做过一些较为传统的web项目，和使用restful api或者graphql的单服务项目），于是这几天都在找资料，学习一些相关的知识（有时候问chatgpt居然比google搜索靠谱真的是有些出乎意料）既然这次准备搞一波大的，那么使用传统数据库虽然也可以解决问题，但就失去了提升自我的能力，于是在一番查找之后发现了如题的这个数据库简单的介绍一下这个数据库，就是一个类似git

ChatGPT谷歌

pathologyenigma 2023-01-28

下一代分布式数据库长啥样，从OceanBase 4.3 版可以看到一些影子

通过将数据处理能力与AI计算紧密结合，数据库不仅能够支持复杂的数据分析，还能够直接参与到AI模型的训练和推理过程中，实现数据驱动的智能化服务。面对新兴技术如AI大模型、物联网和车联网、工业互联网等的挑战，分布…

AI大模型

数据猿 2024-05-21

分布式人工智能

链接：https://pan.baidu.com/s/1LBmL8-AkayVNheIvH9NzfQ?pwd=la87 提取码：la87全书可分为五大部分，阐述了分布式人工智能的基础知识以及相关进展，包括分布式人工智能简介、分布式规划与优化、多智能体博弈、多智能体学习和分布式人工智能应用。除此之外，由于本领域尚处于蓬勃发展阶段，相关技术与应用层出不穷，因此书中还提供了研究者对于分布式人工智能发展的相关预测，主要集中在：第一，更复杂和更大规模的分布式人工智能问题的研究和解决；第二，分布式人工智能的安全性，鲁

人工智能百度

今天天气不错风也温柔 2023-04-26

向量数据库不是一个单独的数据库分类

随着生成式AI的飞速发展，很大一部分的查询会以“密集向量搜索”的方式执行。每个数据库都会提供某种形式的向量搜索。其中包括图数据库、关系数据库、文档数据库以及键值数据库，甚至还包括缓存。向量数据库和其他数据库之间的边界会变得模糊。

生成式AI

CSDN 2023-10-19

“分布式”的光，照在商业的大地上

chatGPT的火爆，令元宇宙和NFT被人们抛之脑后，再一次印证了互联网领域快速更迭的特征。

ChatGPT元宇宙

李成东 2023-02-27

近期资讯

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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