揭秘 A18 与 A18 Pro：Die Shot 图表明苹果未芯片分选

IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Chipwise 上月发布博文，报道称苹果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片，并未使用芯片分选（chip binning）方案。

该媒体分享了 A18 和 A18 Pro 芯片的 Die Shot 图片，表示虽然两款芯片的布局、核心元素等都比较相似，不过细看可以看到 A18 Pro 采用了更多的晶体管，部分设计在芯片上的占用空间比 A18 上要大得多。

该媒体认为从 Die Shot 图片来看，苹果在生产 A18 和 A18 Pro 芯片的时候，并没有简单地芯片分选。

A18 和 A18 Pro SoC 的 Frontside 视图

A18 和 A18 Pro SoC 的 die shot 视图

IT之家简要介绍下芯片分选，这是半导体生产过程中的一个重要步骤，主要用于将生产出的芯片根据其性能和质量进行分类。

从照片中明显的差异来看，苹果似乎确实在设计和生产两种不同的芯片，而不是依赖芯片分选。