东莞“超级独角兽”冲刺港股

英诺赛科之后，又一半导体公司向港交所发起冲击。 近日，广东天域半导体股份有限公司（简称，天域半导体）向港交所主板提交上市申请书。

招股书显示，天域半导体是一家碳化硅外延片公司，处于半导体产业链上游。一位半导体投资人士告诉创投日报记者，碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器件的性能。

“目前，全球主要碳化硅外延片供应商，包括日本的罗姆ROHM、日本的昭和电工、瑞士的意法半导体集团、韩国的SK Siltron等国际企业，国内则有中国的天域半导体、厦门的瀚天天成电子和中电科半导体等。”

01 估值百亿，东莞冲出一个独角兽

时间回到1年多前，天域半导体斩获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。 

而在更早前的2021年7月，哈勃投资作为第一位投资人，就入局了天域半导体。彼时，哈勃投资出资7000万元，参与了天使轮融资。之后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等一众产业资本参与了天域半导体的A轮融资。

创投日报记者注意到，在A轮融资中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本三大投资机构，都与新能源汽车产业相关。其中，晨道资本的主要出资人是宁德时代，近年来这家机构主要投资于能源电力、先进制造、汽车交通等领域。

上述半导体投资人士对创投日报记者表示，碳化硅外延片的原材料碳化硅（SiC）单质是第三代半导体材料，主要应用于5G、物联网、电动汽车等领域。最早哈勃投资和新能源汽车产业链CVC机构们出手，大多是看中了碳化硅（SiC）在上述领域的应用。

招股书中，创投日报记者注意到，天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的发展，驱动了碳化硅功率半导体器件行业。

天域半导体称，xEV行业自2019年至2023年的复合年增长率表现强劲，达到66.7%；而自2023 年至2028年预计将增加至36.2%。

在此行业背景下，在2023年12亿元的融资后，天域半导体估值一举突破百亿元，接近130亿元，晋升为广东东莞的“超级独角兽”。

02 韩国客户订单减少，天域半导体业绩波动

受益于上述三大行业的增长，2021年度-2024年前6月天域半导体收入也实现过翻番增长的情况。报告期内，营收分别约1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，公司净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元。

创投日报记者注意到，在2023年，天域半导体营收和净利润显著增长，原因在于当年收到来自韩国客户的大额订单。招股书显示，2023年这家来自韩国的客户订单金额达到4.91亿元，占总收入的42%，订单需求为6英寸外延片。

但在2024年前6月，这家来自韩国的客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。值得一提的是，在报告期内，天域半导体的大额订单大多是6英寸外延片。

对于6英寸外延片收入的增长，天域半导体认为，主要是由于相对成熟的技术及更佳的成本效益。

但在毛利率上，天域半导体却出现波动。报告期内，其6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%；相反，4英寸半导体外延片毛利率呈现走高态势，分别为13.8%、16.5%、53.2%和30.4%。在整体毛利率上，报告期内分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。

毛利率的下滑，与市场竞争、需求不振、原材料价格下滑不无关系。天域半导体在招股书中坦言， 在外延片平均售价上，公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，导致碳化硅外延片的售价下跌。

“此外，受制于科技进步与效率优势，4英寸外延片市场预计将进一步萎缩，自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%。而在竞争加剧的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售价，也预计由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。”天域半导体称。

03 国内半导体类公司纷纷冲刺IPO

除了天域半导体，创投日报记者注意到，近期国内半导体类公司扎堆冲刺IPO， 英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体 等的上市进程近期都迎来了新阶段。 

其中，氮化镓功率半导体公司英诺赛科已启动招股，意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备作为基石投资人，认购了1亿美元的发售股份。

在招股前，英诺赛科吸引了东方国资、珠海高新投、毅达资本、海富产业基金、中国-比利时直接股权投资基金等一众投资机构的关注。

此外，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、强一半导体等纷纷开启IPO冲刺，分别处于上市辅导备案登记、IPO辅导验收等阶段。

而除了冲刺IPO，在并购领域，半导体企业也是最火的标的。

国内半导体类公司为何纷纷冲刺IPO？中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受创投日报记者采访时表示，当前，半导体行业内频繁发生IPO冲刺事件，反映的是企业对资本的深层次诉求。

“通过这类金融操作，半导体公司旨在获取充足资金，以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位。”支培元认为。

就已经披露招股书的天域半导体和英诺赛科来看，创投日报记者注意到，其经营性现金流都不是很稳定。其中，天域半导体经营活动所得现金净额从2023年前6月的2.01亿元，降到了2024年前6月的8594万元。而2021年、2022年该数据为负。

同时，2021年-2023年英诺赛科的经营性现金流为-5.6亿元、-9.36亿元和5.93亿元。

从行业长远发展来看，支培元认为，IPO等资本运作不仅能缓解即时财务压力，更是一项长远发展战略的抉择。

“目前，中国半导体产业处于快速发展期，虽已在多个层面取得突破，但就芯片设计、尖端制造装备、以及像碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料关键技术而言，仍面临诸多难题。尤其是EDA软件、光刻机、特殊化学品等关键环节，亟需自主研发与创新突破，这些领域也需要更多资金支持。”

本文来自微信公众号“创投日报”，作者：陈美，36氪经授权发布。