起飞！AMD锐龙9 9950X3D细节曝光：5.65GHz、128MB L3缓存

作者：黑白发布时间：2024-12-27

快科技12月27日消息，AMD即将发布的最新旗舰处理器锐龙9 9950X3D的CPU-Z截图曝光，我们也得以一见这款处理器的参数。截图显示，这款处理器拥有16核32线程，CPU 的版本号为GNR-B0 ，其中G...【查看原文】

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ITheat热点科技 2023-12-18

聚观早报 | ChatGPT新增朗读功能；vivo X Fold3细节曝光

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聚观365 2024-03-06

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澳洲金融圈 2023-02-07

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鞭牛士 2月6日消息，据新智元报道，近日，ChatGPT成功通过了谷歌的面试，拿到了年薪18万美元的L3工程师offer。据一份内部文件显示，在谷歌的编程面试中，ChatGPT的表现很是惊艳。而根据它的回答，谷歌确定可以将它聘为L3工程师。从levels.fyi上可以看到，L3年薪差不多是18万美元。

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IT168 2024-06-04

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

惠州市金刚自动化取得极片防抖装置专利，实现防抖效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

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湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

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