我敲下的或许不仅仅是文字，更是自己这些年的成长轨迹，也是我内心最真实的自己，当我敲下这段，明天又是新的一天，马上又是新的一年。...【查看原文】
如何为数据建一座“堡垒”？“随着算法以及算力的成熟，人工智能未来的关键在于数据。”“但数据存储面临着诸多挑战，以大模型为例，数据在各环节的高效流转，对存储分层和加载性能提出更高要求。”日前，在成都举行的AI大模型技术创新研讨会上，华存智谷CTO杜小华如是说。
人工智能AI大模型
封面新闻 2024-07-23
北京最著名的桥是哪座？这个问题有很多答案，但颐和园昆明湖上的玉带桥绝对榜上有名。有趣的是，全国各地有无数座桥叫做“玉带桥”。这或许是因为，古人非常喜欢将贯通两岸，联接彼此的桥想象成一道由天而降的“玉带”。就这样，在无数玉带桥联成的网络中，货能通南北，人可行天下。在今天，当AI大模型走向行业成为共识，以大模型推进产业智能化成为趋势。而此时迫切需要的，就是大模型和行业之间建起一座“玉带桥”。同样是在北京，我们刚刚就见证了这样一座AI大模型之桥的奠基。今年的华为开发者大会（Cloud）当中，华为云盘古大模型3.
AI大模型华为
脑极体 2023-08-31
如今，AI同样是以游戏为重要应用场景，从麻将，德州扑克等相对简单游戏的博弈，到拥有长线推演、随机应变、多方协作等能力，不少游戏公司都视发展决策智能为重要技术方向，而国外DeepMind、OpenAI等人工智能…
OpenAI人工智能
财经洋葱圈 2023-01-12
注：本文所涉及观点为「人类脑力」思考成果，创作过程中未使用任何ChatGPT等相关AI大模型进行辅助、写作、修改。进入5月，又出现一家在本地生活领域蠢蠢欲动的大厂。5月4日，小红书上线团购功能，新增到餐部分，平台已开设本地生活官方账号，同时还推出了“食力发店计划”和“探照灯计划”。尽管小红书方面声称自己并非要搅局本地生活，但不得不承认的是，这的确是一片诱人的市场。艾媒咨询发布的《2023-2024年中国本地生活服务行业市场监测报告》显示，在数字经济快速发展的推动下，本地生活服务行业各领域保持稳定增长，预计
ChatGPTAI大模型
道总有理 2023-05-10
在孙东看来，粤港澳大湾区过去这些年在应用人工智能和机器人方面发展迅速，人工智能与数据产业也是特区政府的重要发展方向。记者还在现场获悉，近日香港生产力局与香港大学合作，针对香港AI产业概况进行了详细调查，并走访…
人工智能
经济观察报 2023-11-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
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