2024，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂

秉承“小院高墙”思维的拜登政府在权力交接之前再一次拉高“科技铁幕”。

12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布半导体出口管制新规，事无巨细的新增了140个实体清单，涵盖中国的设备厂、晶圆厂甚至是投资公司。本轮限制的重点针对的是国产设备和HBM领域，新增的关键规则包括：

➢ 进一步削弱大陆先进制程半导体，对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具（EDA）实施新的管制，有99家半导体设备公司、14家材料公司被新加入清单，影响涉美供应商采购。

➢ 对高带宽存储器（HBM），也就是AI芯片中要用到的高端HBM实施新的出口管制，限制独立HBM出口而豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，所有内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口都将受到限制。

美国连续3次以国家安全为由，缩紧对中国半导体产业的出口，而面对美国非市场管制政策步步紧逼，国内半导体产业也在进一步深化独立自主。这次限制，被业内人士视为跟过去数年的经历一样，是国产化率提升的催化剂。

ASML光刻机设备，经过航空运输转运至世界各地 

01 产业链吞苦果，消费者被“砍一刀”

根据朴素的经济学原理，任何看似“合理”的非市场化行为，都是对效率的伤害。 

尤其是半导体产业，早就实现全球化分工，强行断链，只会徒增产业链的摩擦成本。 

以智能手机芯片为例，按照效率最优的原则，欧洲公司如ARM提供IP架构设计，美国公司如新思和高通提供EDA软件、芯片设计方案，美、日、欧提供关键半导体设备材料，主要由中国台湾、韩国和中国大陆的晶圆厂制造，马来西亚进行封装，最后由中国大陆进行智能手机的组装。 

分工也是效率最高的一种方式，美国有创新优势，欧洲日本有设备经验积累，中国有最高的生产组装效率，最后产业链形成合作共赢，这正是古典经济学家大卫·李嘉图在其代表作《政治经济学及赋税原理》中提出的比较优势贸易理论的著名实践。 

全球化分工最终支撑起智能手机这个高达5000亿美元的市场，消费者可以用足够便宜的价格，享受到如此复杂的科技产品。 

全球在半导体领域的分工，过去完全称得上是“技术平权”的绝佳范例。 

过去，美国在这个分工中，扮演了关键的角色，但是这几年反而利用领先位置强行脱钩断链，徒增的产业链成本，最终只能由全球每一个消费者埋单。 

未来，发展中国家的用户将难以用不到100美元的价格买到超高性价比的手机，而通胀之下的欧美消费者，还要被自己国家的产业政策再“砍一刀”。 

02 ASML业绩提前暴雷

出口管制直接冲击海外设备商的业绩，部分公司和业务甚至可能会面临暴跌——设备原厂对中国晶圆厂、存储厂出售设备的正常化商业行为，需接受严格的出口审查，而审查一般以“疑罪从有”而结束。 

设备企业是非常想跟中国做生意的，但正常的商业行为不得不受到巨大的影响。如果大陆地区收入下滑，对海外的设备公司究竟意味着什么？ 

阿斯麦近期的财务数据其实已经给出了答案。在美股2024年的大牛市中，阿斯麦成为今年表现最差的科技公司。 

ASML股价在今年7月创下1105.461美元新高后随后一路下滑 

阿斯麦的技术实力遥遥领先，在高性能DUV中占据了绝大部分份额，而最先进的EUV，完全是独占式垄断，所有大厂想买都得提前两年来排队。但2024年阿斯麦每一个财报季，都是以股价暴跌而终结，主要原因就是大陆区订单快速下降。 

10月16日，阿斯麦发布2024年第三季度财报，公司公告新签订单26亿欧元，同比持平，环比下降超过50%，主要由于DUV签单12亿欧元，同比暴跌43%。受到美国干涉的影响，中国能够向阿斯麦采购DUV光刻机也受到了巨大的影响。 

由于没有增量需求的支撑，阿斯麦公司下修2025年收入指引中值，并指引由于受到出口管制政策的影响，中国大陆地区收入占比将明显下降至20%左右，相当于腰斩还不止。 

消息一出，当天阿斯麦股价暴跌接近20%，海外投资者由于重仓阿斯麦，损失相当惨重。产业链脱钩的恶果，海外的投资人也承担了不少，算是和消费者共情了一把。 

但阿斯麦订单大幅不及预期，中国产业链却丝毫不意外。此前对于美国长臂管辖和步步紧逼，中国早有预期，因此在政策进一步收紧之前，就对海外设备厂集中下了可能覆盖2-3年需求的订单。而对于阿斯麦这样的设备公司来说，在脉冲式订单结束之后，很难再找到替代性需求。 

本次美国政府的新限制措施，完全没有得到日本荷兰的响应，美国本土的设备公司也选择了沉默。这种突然的限制将大幅干扰海外设备企业的正常排产周期，也最终会损害他们的商业利益。 

03 难以割舍的中国市场

中国大陆是制造效率最高的地方，承担了全球超过80%的手机组装。同时，作为最大的汽车、电视等产品生产国，中国也成为全球最大的单一芯片市场。 

脱钩断链的背景下，过去几年，中国成为全球最为重要的晶圆产能建设者。根据半导体贸易协会的统计，全球半导体设备年市场规模高达1000-1200亿美元，而中国市场成为最大的需求方。 

在2020年，中国大陆市场需求占比26%，2023年提升到34%，2024年正是国内晶圆厂投产的高峰之年，对全球半导体设备的拉动甚至高达47%。 

硬币的另一面，强调制造业回流的美国，占全球设备需求一直徘徊在10%，2024年甚至反而掉到只剩下7%。哪怕美国政府推出了史上最大补贴规模的芯片法案，半导体制造回流美国经过了长达五年的时间，除了台积电已经陆续开出产能外，其它可以说颗粒无收。 

近期更有意思的一个案例是，12月4日，据彭博社报道，MCU 微控制器大厂 Microchip 微芯科技CEO 史蒂夫在UBS的一场会议上确认，该公司暂时搁置了同美国芯片法案办公室的正式补贴协议谈判。这个法案补贴比例大约是投资额的15%，但 Microchip 不想实际支出剩下的85%。 

连美国人自己的厂，都在本土半导体产能的低效面前毫无办法。这种逆效率而行的“制造业回流”，无异于缘木求鱼。 

图： 全球半导体设备市场占有率按地区分布，大陆地区2024年达到47%，创5年来新高  数据来源： Wind 

由于技术难度高，半导体设备目前仍被海外龙头公司的垄断，比如光刻机龙头是荷兰的阿斯麦，薄膜、刻蚀设备主要由美国的应用材料、泛林，以及日本东京电子把持，量检测是美国的科磊公司。 

其中，美国公司应用材料体量最大，而且能够做除了光刻机之外基本上所有半导体设备，也是全球最重要的平台性半导体设备大厂。 

根据应用材料定期财报的披露，统计从2014年到2024年前三个季度的数据，清晰的记录了这10年间全球半导体格局的变化。 

在2018年，美国主导的逆全球化之前，中国大陆占其应用材料收入的18%-20%，基本上也是国内半导体产能的全球占比。2018年之后，中国大陆被迫加速半导体的国产化进程，对应用材料的设备需求，也提升到30%左右。2024年，随着中国12寸晶圆厂进入投产高峰，甚至占其收入比重高达40%。 

图：应用材料近5个财年按地区收入分布，大陆地区位列第一，并于2024财年前三季度实现40%的占比， 资料来源：公司公告，东吴证券

商业公司运行都是建立在效率和利益的基础商业原则之上，美、日、欧的设备公司无法脱离中国这么大的市场而安然无恙。 

相反，在美国限制中国发展半导体的这几年，美国的设备公司反而对中国大陆的依赖越来越大。 

不仅仅是应用材料，其他设备公司也出现了一模一样的趋势，比如美国第二大的半导体设备平台公司泛林，最新的中国大陆收入占比也高达42%。东京电子中国大陆地区收入占比47%，爱德万测试37%，荷兰阿斯麦占比47%，其来自大陆地区的收入占比，在过去几年也是快速提升。 

也就是大陆的需求，撑起了美系、欧日系设备需求的半边天。而全球任何一个单一市场，都无法填补中国市场如果完全退出带来的空缺。 

图：阿斯麦进入各季度收入按地区拆分，大陆地区在2024年上半年占比接近50% 资料来源：ASML财报 

另外，中国半导体产业由于体量足够大，且得到政策大力支持，近几年取得了非常大的进步，比如国内晶圆代工龙头中芯国际，在2024年一季度首次跃升为全球第三大代工厂，仅次于台积电和三星，市场份额达到6%。而半导体设备，为了配合推进我们晶圆厂的建设，也快速开启了国产化进程。 

在这次新的限制出来之后，半导体产业链整体显得反而相当冷静，因为国产产业链已经有了相当的实力和充足的准备。多个国产设备公司第一时间发公告，表示新的限制对公司经营基本上影响很小。 

海外大厂被迫与中国大陆市场“切割”，抬高了消费电子产品的成本，也间接地加速了设备链的国产化进度，也会更进一步压缩海外大厂的份额。 

事实上，更多的国际半导体制造大厂正在深度审视个中利弊，权衡之间仍难以割舍中国市场利益。就在最近，欧洲芯片三巨头意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）接连要在中国本土制造芯片的新闻引发热议。 

其中，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的计划，将在中国建立一条全新的40nm STM32 MCU生产线，并表示在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。意法半导体还于2023年与三安光电在重庆成立了一家SiC合资企业，三安光电提供晶圆。 

恩智浦与世界先进(VIS)共同举行12英寸晶圆厂动工典礼期间，其执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。恩智浦在天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。英飞凌CEO Jochen Hanebeck也于日前表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。 

不止欧洲公司，众多美国半导体公司在地缘政治敏感期依然坚持投资中国。毕竟，他们也不想丢掉中国这么大的市场。 

一如德州仪器，成都的第二座封装和测试厂（CDAT2）于2023年实现全面投产，使成都制造基地产能实现翻番。再如MPS芯源半导体，2024年11月末，该公司全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗。 

还有英特尔，仅2022年，其在中国市场的年度投资总额超过130亿美元，2024年11月，又宣布将扩容成都封装测试基地。 

1776年，亚当斯密在《国富论》中就提出分工理论，系统全面地阐述了劳动分工对提高劳动生产率和增进国民财富的巨大作用，美国商务部这种不尊重分工反而逆行的政策，只会让半导体产业链效率更加低下。 

2019年，台积电创始人张忠谋在公开演讲中悲观地说，“半导体自由贸易，特别是最先进的半导体自由贸易已经消亡。在这样的环境下，我们的挑战在于如何继续推动增长。” 

我们想说的是，在断链的背景下，要考虑持续增长问题的，一定不止于台积电一家。 

本文来自微信公众号 “锦缎”（ID：jinduan006），作者：启新，36氪经授权发布。