成都高真申请一种CMP工艺抛光台、装置以及工艺方法专利，有效改进晶圆的散布
金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，成都高真科技有限公司申请一项名为“一种CMP工艺抛光台、装置以及工艺方法”的专利，公开号CN 118893570 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种CMP工艺抛光台、装置以及工艺方法，所述抛光台表面分为共用旋转轴的一内一外的两个区域，均作为抛光区域，实现不同的抛光特性，两个抛光区域之间具有缝隙。本发明将抛光台分为独立的两个区域，采用不同研磨液使其具有不同的抛光特性，能够有效改进晶圆的散布。
来源：金融界
