本文详细介绍了Android Studio项目的完整构建流程，包括Java环境配置、Gradle构建过程以及应用部署运行的全过程。通过实际案例演示如何解决常见的Java版本兼容性问题，以及如何在多设备...【查看原文】
自己花了20刀升级了CHATGPT PLUS，谁料现在被封不能访问网页版，只能自己解决。看到网上很多在线CHATGPT，要么收费，要么不稳定，不如花几分钟自己做一个。参考了网上代码，稍微改改，做成命令行下运行的PYTHON脚本。说明：APIKEY需要自己到官网申请后填写每次输入时，1. 输入init重置历史对话信息（减少每次传输的文字数量，当然也没了上下文）2. 输入exit结束会话运行效果代码如下，拿走不谢import openaiopenai.api_key='OPENAI官网申请的API'# 系统信
ChatGPT编程OpenAI
chemico 2023-04-18
通过批处理脚本.bat实现音视频文件的批量语音识别_(:3」∠)_功能如下输入命令行（也可使用预设：令第一个字符为1或2）使用通配符来选取文件统计文件数量及类型文件自动分组（避免命令行超出8191个字符的限制）运行时间统计（24小时以内，如超出则自行计算天数即可）OpenAI Whisper运行结果Whisper-CTranslate2运行结果上面第二张图片是Whisper-CTranslate2的运行结果，它基于Faster-Whisper项目，与旧OpenAI Whisper命令行兼容。在保证精度的同
OpenAIWhisper
山风入谷 2023-08-17
轻量 2MB AI 推理APP 可完全跨平台运行，在自己的 Mac 试试吧！ 想要快速开始，只需在自己的设备上运行一个命令[1]即可与 Dolphin-2.6-Phi-2 交互。 这个命令行工具会自动下载并安装 WasmEdge 运行时、模型文件和用于推理的完全可移植 Wasm 应用。 Dolphin 2.6 Phi-2[2] 由 Eric Hartford 和 Fernando Fernandes 开发，是基于 Phi-2 架构的高级大语言模型。 该模型由 Convai 赞助，在最新的 2.6 版本中进
OpenAI大语言模型
Second_State 2024-01-18
Mistral-7b-Instruct-v0.1 模型[1] 是 Mistral AI 发布的一款 7B 指令调优 LLM。它是一个真正的开源模型，采用 Apache 2.0 许可证。它的上下文长度为 8,000 个token，并且与 13B llama2 模型的性能相当。它非常适合生成散文、总结文档和编写代码。 在这篇文章中，我们将介绍：如何在你自己的设备上运行 mistral-7b-instruct-v0.1如何为 mistral-7b-instruct-v0.1 创建一个与 OpenAI 兼容的
编程OpenAI
Second_State 2023-11-16
clack 被设计成一个类似于时间线的漂亮的 cli 交互工具。 本文介绍： clack 的基本用法，以及集成 ChatGPT 的聊天工程 clack 工程化分析 整体上，使用 pnpm worksp
ChatGPT
进二开物 2023-05-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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