什么是模块化、组件化？ 模块化、组件化是对项目从业务模块层面解耦合的一项技术，该技术广泛应用于大型互联网项目。具体是将项目分为app、common和n个业务模块，common即公共代码库，它底层依赖各...【查看原文】
vue组件库npm包安装方式和script引入方式各有啥优缺点 这个问题可以直接问通义千问，答案挺靠谱的。这里总结通义千问的答案：npm 包安装方式更优，结合webpack解决模块依赖、更好的性能优化
通义千问
荞叶 2024-03-26
作者：来自 Elastic Paul Oremland 背景介绍 最近，[微软通过 Azure OpenAI 服务 "On Your Data" 将 Elasticsearch 直接集成到 Azure
OpenAI微软
Elasticsearch 2024-05-27
AI的热潮，依然没有半点消退的迹象，反而出现更大的加速。中国的春节还没过完，OpenAI就甩出了超级王炸--视频生成应用sora，不用不知道，一用全是惊喜。说一句话，就可以生成的短视频，居然比一个人工团队折腾几天做出来的还要好。问题就变成，作为有幸见证这一代伟大技术变革时代的你和我，如何抓住这个千载难逢的投资机会呢？
融资OpenAI
格隆汇 2024-02-18
ChatGPT等大模型技术正在渗透到各个领域中，比如设计领域，结合ChatGPT，设计师可以获得更多灵感和思路。这篇文章里，作者就谈了谈ChatGPT给设计一侧带来的好处，一起来看。
ChatGPT
唐小白 2023-12-28
🤖 开始你的Hugging Face🤗之旅: 快速上手 快速熟悉 Hugging Face 的基本功能，并展示一些简单实用的例子
Hugging Face
freecoder 2023-04-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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