沪电股份：为抢占市场先机，公司将投入更多资金进行技术升级和创新

金融界9月13日消息，有投资者在互动平台向沪电股份提问：尊敬的董秘您好，市场传闻英伟达服务器原来采用HDI的方案（PCBOverpass连接器），现在在考虑采用HLC高多层PCB纯PCB方案，请问公司在此方案上有做布局和技术储备和预案吗？目前有关公司高频高速的产品是否出现订单大增?

公司回答表示：人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支

持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提

出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞

争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，

合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连

技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根

据地”业务，实现可持续发展。

来源：金融界