Android图形框架之SurfaceComposerClient 提交事务过程

作者：FerdinandHu发布时间：2024-12-27

0 前言在Android图形框架之SurfaceControl 构建过程分析一文中，我们了解到了创建一个SurfaceControl的过程，其实这个过程创建了一个Surface以及一个Layer。接...【查看原文】

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Android下单元测试实践——测试框架简介

简要说明在Android下进行单元测试所用到的工具，包括有Junit4，Mockito，Mockito-inline以及Roboletric。最后给出了让ChatGpt写出质量优良单元测试代码调教经验

ChatGPT 编程

BB8 2023-07-05

ChatGPT技术解析之：训练框架InstructGPT

深入浅出，一文详细图解ChatGPT核心算法框架。持续更新ChatGPT算法，大模型训练相关技术文章。

ChatGPT

猛猿 2023-03-28

月之暗面招 Android 开发，大家快来投简历呀

月之暗面招Android开发啦！感兴趣的小伙伴私聊我发简历来呀！ Kimi智能助手职位描述负责Android Compose的开发和持续迭代，包括容器，组件，多屏幕适配、新特性适配负责APP质量

邹阿涛涛涛涛涛涛涛涛 2024-11-12

图形处理器，但是禁用了图形模块

（本文已经授权代为发布，保留相关权利）*本故事中的人物纯属现实。如与帝国中学24届希望之声电台技术总监与他的影驰P104显卡雷同，那么是我故意的。 “24”从快递员的手中接过了那个装着P104显卡的盒子。这是一张矿卡，虽然采用了与GTX1070Ti相同的核心，但是砍掉了图形模块。在海鲜市场上，这张游戏性能（在魔改后）略低于GTX1060的卡只要两三百元钱，加之孙振邦身为萧中2024届希望之声电台技术总监，他爽快地拍下了这张卡，想在魔改之后用来跑Stable-diffusion。这张卡品相良好，上机跑压力

Stable Diffusion

星雨似梦 2023-09-16

CMAC｜欧阳琼：AIGC“催化”医学事务效能提升，推动医学事务转型升级

4月9日，为期3天的中国创新药物（械）医学大会暨cmac年会在苏州国际博览中心圆满闭幕。虽是会议的最后一天，各位同仁及专家们热情不减，全天各个主题论坛依然在进行着激烈的思想碰撞。医学沟通作为医学事务

AIGC

火石数智编辑部 2023-04-12

近期资讯

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

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