B端售前的销售人员，常常会受到客户的问题挑战，有些是很具体的业务场景问题，需要很强的理解能力。本文总结了10个常见的售前问题，弄清楚这些，基本不在话下。...【查看原文】
尽管取得了惊人的成果，但AI呈现出来的严重问题却只是冰山一解。也许人们还没有注意到，也许仍然处于敬畏的状态。然而别无选择，我们只能努力解决AI带来的现实和道德困境。当AI带来的奇迹和梦想开始消退时，人们不能忽视阻碍AI发展的七个“减速带”。
生成式AI
极客网 2023-05-13
随着AI的发展，产品的应用思路逐渐被打开。2023年ChatGPT的横空出世，让所有人为之一振，有人兴奋（新/大机会到来），有人恐惧（被替代/被抛弃）。
ChatGPT
人人都是产品经理 2024-02-19
今天，我们将使用Hugging Face、FastAPI和Docker部署一个简单的模型，演示如何有效地实现这个目标。
Hugging Face
51CTO 2024-08-01
随着LLM（大语言模型）的爆火，不少企业都在寻找通过LLM解决企业业务问题的方法，以达到降本增效的效果。由极光(Aurora)开发的GPTBots平台，为解决此类问题，打造了“Flow”形态的Bot搭建模式。
AIGC大语言模型
极光JIGUANG 2023-11-01
随着今年生成式AI应用的大范围涌现，B端产品也面临转型的机遇和挑战。传统的B端产品通常以web界面查看数据、图表或者进行特定工作流为主，那么，目前的AI原生应用和已有产品的AI辅助，对于B端产品业务场景的设计有什么参考意见呢？
人人都是产品经理 2024-04-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
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