金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市肯恩科技有限公司申请一项名为“一种集成多路温控模组”的专利,公开号CN 118921920 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明公开了多路温控模组技术领域的一种集成多路温控模组,包括壳体、开设在壳体上的插口以及位于插口侧边用于固定电线的锁紧螺母,所述壳体上固定连接有底座,所述底座上开设有用于凹槽,所述底座上方设置有压块,所述压块位于插口正上方;所述压块弹性滑动连接有第一滑块,所述第一滑块与壳体在竖直方向上弹性滑动连接;所述第一滑块侧边设置有第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动第一滑块带动压块向下移动压紧电线本发明可以使温控模组更好地进行工作。
来源:金融界