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三星电子李在镕:无意分拆代工芯片和芯片设计业务

作者:鹿角发布时间:2024-10-08

快科技10月8日消息,据媒体报道,三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示,公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调:“我们对进一步发展这两项业务充满信心,对于将...【查看原文】


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