小米汽车28日宣布，截至目前，小米SU7全年交付量已超过13万台，已提前完成全年所有目标。
来源：新华财经
此前，曾经有一款全新的「iPhone17Slim」型号新iPhone传出了风声，这款新型号将取代iPhone17Plus，并且拥有超薄的机身。
ChatGPT
爱范儿 2024-05-20
“小爱同学”接入豆包大模型，小米SU7已搭载
汽车通讯社 2024-07-03
当地时间3月29日，OpenAI在官网首次展示了名为“VoiceEngine”的语音生成模型。OpenAI表示，由于合成语音被滥用的潜在风险，其将采取谨慎和知情的方式进行更广泛的发布。3月30日消息，据报道，…
华为OpenAI汽车
媒体训练营 2024-04-22
6月26日，2024MWC上海（世界移动通信大会）在上海新国际博览中心开幕，小米携海湾蓝小米SU7等众多科技产品亮相展会，全面展示「人车家全生态」的先进智能体验。本次小米的参展主题是“澎湃智联生态无界”，从智…
大肥皂 2024-07-28
快科技6月13日消息，据字节旗下“火山引擎”公众号介绍，小米旗下人工智能助手“小爱同学”与火山引擎达成合作，双方基于豆包大模型实现更智能的AI交互体验。据悉，字节跳
人工智能
建嘉 2024-06-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
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