上海航天科工申请小型化BGA焊接型接插件专利，具有很好的电磁屏蔽性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“小型化BGA焊接型接插件”的专利，公开号CN 119171116 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明属于接插件技术领域，尤其涉及小型化BGA焊接型接插件，包括可插拔连接的插孔接插件和插针接插件，插孔接插件包括数量为一个的金属座外壳、数量为多个的插孔接触件合件和数量为多个的接地针，插针接插件包括数量为一个的金属头外壳、数量为多个的插针接触件合件和数量为多个接地针。插孔接触件合件和插针接触件合件形成的独立高速信号传输路径分别装配在不同的独立输送腔体的内部，彼此之间通过金属壳体分离、屏蔽，具有很好的电磁屏蔽性能，容易获得更好的特性阻抗；又因彼此之间隔离，之间产生的串扰较低甚至不会产生串扰，传输性能稳定；又凭借金属壳体整体屏蔽的特点，接触件受到的外部干扰较小或不会受到来自外部信号的干扰。

来源：金融界