斯达半导体申请一种免锡焊接功率端子及功率模块专利，彻底解决现有功率模块锡焊可靠性薄弱的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号 CN 119171109 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种免锡焊接功率端子，涉及电力电子学技术领域，包括：通过中部的连接杆连接的免锡焊头部和免锡焊底座；所述免锡焊头部为插接头，所述免锡焊底座采用纯铜材料制成。有益效果是通过将功率端子的免锡焊头部设计为插接头，免锡焊底座设计为采用纯铜材料制成，使得功率端子能够通过插接头与PCB板插接连接，以及通过免锡焊底座实现与直接覆铜陶瓷基板进行超声波焊接，彻底摈弃了传统功率模块一定要采用锡焊接端子的技术方案，同时中部连接杆的设计解决了端子与直接覆铜陶瓷基板超声波焊接需要纯铜材质，而与PCB板插接需要高强度金属材质的矛盾，进而彻底解决了现有功率模块锡焊可靠性薄弱的问题。

来源：金融界