晶尖半导体取得一种阵列式激光器专利，提高散热效率

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，晶尖半导体（常州）有限公司取得一项名为“一种阵列式激光器”的专利，授权公告号CN 222015875 U ，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种阵列式激光器，包括：防护外壳、铜块、阵列式激光芯片、快轴准直透镜、慢轴准直透镜、第一准直透镜、第二准直透镜以及光柱，所述防护外壳内部固定安装所述铜块，所述铜块上固定所述阵列式激光芯片，所述阵列式激光芯片的上下两侧分别连接一个导电接头，所述导电接头的一端穿过所述防护外壳的左壁设置于所述防护外壳的外部，所述导电接头的另一端通过陶瓷螺钉将所述激光芯片固定于所述铜块上，所述阵列式激光芯片的右侧依次固定安装所述快轴准直透镜、慢轴准直透镜、第一准直透镜以及所述光柱。该阵列式激光器，将阵列式激光芯片直接焊接于铜板上，并利用铜板散热，减小了整体体积，提高了散热效率。

来源：金融界