基于机器视觉的硅片尺寸测量

硅片尺寸测量，在视觉行业里比较常见。当然更多的其实是一些五金产品的尺寸测量，而像硅片这类半导体的尺寸测量，要少一些。不过相对来讲，尺寸测量要比其它如外观测量要容易许多。

机器视觉光源

可以使用背光源作为照明光源。至于使用何种光源充当背光源，则需要考虑测量精度，可以使用面光源、平行面光源、平行光源等，这几种光源测量的精度是逐渐增加的。使用背光源，则需要考虑产品的摆放，硅片这样的东西，是易碎品，怎么固定需要机械设计人员考虑清楚，可以直接上到玻璃上。

工业相机

相机的选择，主要考虑分辨率，而分辨率则需要考虑测量精度，如果测量精度较高，则相机的分辨率要求比较高。而如果精度不高，则使用常规的相机即可。

工业镜头

如果是使用面光源，则使用一般的CCTV镜头即可。而如果是使用更高级的平行面光源、平行光源，则建议使用远心镜头。

图像处理算法

简单点可以直接使用卡尺测量，不过这种方法不能有毛刺等，而且ROI最好与产品的边缘平行，毛刺容易干扰卡尺的边缘点的位置，ROI不平行时则会取最大位置，与实际值是有差异的。

另一种方法则是先使用查找直边函数，需要查找描述间距的两条直边。然后再使用点到直线的距离函数，求得（一条边上的）点到直线之间的距离，这样可以得到一条直边两个点到另一条边的距离，使用计算求平均值，得到两条直边之间距离。这样得到的距离会准确一些，不容易受毛刺、缺口、灰尘等干扰的影响。

机器视觉项目实现难度

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这种项目还是非常简单的，现在都已经很少有这样的项目了。简单的项目都做的并不多了。只剩下一些难啃的项目，还挤破了脑袋，太卷了。